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【科技简报 】
总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片
2026-05-20 05:47
三星扩建德州奥斯丁S2晶圆厂采用EUV技术,产能提升至每月7万片,专注非存储器与逻辑芯片生产,承接英伟达等大厂订单。...
【科技简报 】
软件定义存储迎发展契机,新华三希望用AI解决真实问题
2026-05-20 05:47
NVMe协议推动软件定义存储市场增长,高性能与AI技术应用成为关键趋势,混合闪存及智能管理提升存储效率与可用性。...
【科技简报 】
高通秦牧云:5G加速存储上云,也为存储产品提出新要求
2026-05-20 05:47
高通5G技术推动存储创新,提升存储性能,加速云存储与终端应用发展。...
【科技简报 】
北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片
2026-05-19 05:45
新一代高精度GNSS芯片突破技术壁垒,实现多系统兼容与算法集成,为智能驾驶及高端应用提供精准定位支持。...
【科技简报 】
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
2026-05-19 05:45
台积电3D堆栈封装技术整合多芯片提升性能与能效,推动先进封装技术发展,成为行业竞争新焦点。...
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