智穹界祺顺宝创
首页
最新动态
产品中心
返回
ai类
芯片类
数码类
行业新闻
科技简报
免责声明
企业文化
首页
最新动态
产品中心
返回
ai类
芯片类
数码类
行业新闻
科技简报
免责声明
企业文化
none
科技简报
您当前的位置:
首页
>
科技简报
【科技简报 】
赛微电子:考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式
2026-05-16 05:39
...
【科技简报 】
宏旺ICMAX:做数据时代的守护者,赋能智慧生活
2026-05-15 17:29
随着智能化和数字化发展,存储芯片在智能终端及智能家居领域发挥关键作用。宏旺ICMAX通过eMMC、DDR等产品,满足多场景差异化需求,助力国产替代进程。...
【科技简报 】
赋能主机厂,豪威集团与地平线签署战略合作协议
2026-05-15 17:29
豪威集团与地平线通过战略合作深化智能汽车领域合作,聚焦视觉解决方案研发,推动多模交互与驾驶员监控技术落地,助力主机厂实现智能座舱及驾驶系统的平台化量产。...
【科技简报 】
赋能下一代旗舰终端,高通发布骁龙888移动平台
2026-05-15 17:29
骁龙888通过5G技术、AI引擎和Elite Gaming革新,实现26 TOPS算力突破,支持超流畅游戏、专业级影像与全球兼容性网络,重新定义智能手机多场景应用体验。...
【科技简报 】
国产离子注入机签下大单!万业企业要做国产设备的“攀登者”
2026-05-15 17:29
凯世通离子注入机实现批量商用,标志着中国在半导体高端装备领域取得关键进展,其技术突破助力国产替代浪潮,未来有望与国际巨头竞争。...
<<
<
13
14
15
16
17
>
>>