新一代人工智能芯片取得重大突破：能效比提升10倍
栏目：最新动态 发布时间：2026-06-09 11:25
2026年6月，新型AI芯片采用存算一体与光子互联技术，能效比提升10倍，大幅优化大模型训练与自动驾驶推理，预计年内量产。
突破性架构：存算一体解决带宽瓶颈
传统冯·诺依曼架构中，处理器与内存之间的数据传输延迟和功耗已成为AI计算的主要瓶颈。2026年6月，由多家机构联合研发的“智穹”系列AI芯片正式亮相，首次在5纳米制程上实现存算一体，即在存储单元内完成大规模矩阵运算。数据显示，该芯片在ResNet-50等模型推理中，能效比较同类GPU产品提升最高达10倍。
光子互联实现万卡级无阻塞扩展
除了芯片内部创新，该突破还采用了片上光子互联技术，使得数千颗芯片能够像单一巨型处理器一样协同工作。在最新测试中，由4096颗“智穹”芯片组成的集群在训练千亿参数大模型时，通信延迟降低至纳秒级，整体训练时间较现有方案缩短40%。
边缘与数据中心双线落地
据透露，该芯片已进入批量生产准备阶段，预计2026年第四季度率先在边缘计算和自动驾驶领域部署，可支持L4级自动驾驶的实时感知决策。数据中心版本则计划于2027年初面市，满足日益增长的生成式AI和科学计算需求。业界分析认为，这一突破将重塑AI芯片竞争格局。